晶圆厂
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intelCEO:年底前显露另一座“超大型集成ic生产加工”计划方案
6月17日,intelCEO帕特・尼克松总统 (Pat Gelsinger) 于当地时间周三在美国消费者新闻报导与商业栏目(CNBC)的座谈会上说明,他预计半导...
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BOSCH:临时不考虑到在中国建芯片加工
中国北京时间6月7日晚,全世界第六大半导体材料生产商博世集团公布,其新创建德累斯顿芯片加工公布宣布峻工。该芯片加工为博世集团120年发展趋势历史时间中较大 每笔...
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BOSCH德累斯顿集成ic生产加工发布公布峻工 总投资十万欧
中国中国北京时间6月7日晚,全球第六大半导体器件制造商博世集团发布,其新创建的德累斯顿集成ic生产加工发布公布峻工。 作为全球最出色的集成ic生产加工之一,B...
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力积电于铜锣修建12英寸芯片加工
3月30日信息,总投资台币2780亿人民币的力积电铜锣12英寸芯片加工于3月25日宣布破土修建。总生产能力每个月十万片将自2023年起分期付款建成投产,载满年销...
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BOSCH德累斯顿集成ic生产加工即将公布资金分配运营
3月8日信息内容,BOSCH在未来集成ic生产加工上迈入了一个新的划时代:BOSCH德累斯顿集成ic生产加工发布其第一批硅晶圆从全自动化控制自动生产线撤出,为其...