据@手机上芯片大咖 曝料，iPhone预估将在二零二一年第三季度发布第二颗Apple Silicon CPU（暂称M2），內部编号Jade，据统计，该处理芯片将用在iPhone的桌面上Mac上
先前就会有外媒报道称，在第一款自研Mac处理芯片成功发布的状况下，着眼于Mac产品系列在2年内所有转为自研处理芯片的iPhone，预估也在谋化下一代的Mac处理芯片。
对于iPhone下一代的Mac处理芯片，外国媒体预估会取名为M2，tsmc在代工生产M1处理芯片上的优秀工艺加工工艺，也有希望拓宽到下一代的MacCPU。
iPhone第一款自研Mac处理芯片M1选用5nm工艺打造出，集成化160亿次晶体三极管，配置8核cpu、8核图像处理器和16核构架的神经元网络模块，iPhone层面表明其CPU、GPU、深度学习的特性及能耗等级，较现阶段的商品均有显著提高。
预估M2很可能选用tsmc的第二代5nm工艺，该加工工艺将于2020年规模性建成投产。
2020年7月份的财务报告会议电话上，iPhoneCEO桑德斯表明，Apple Silicon总是用在自己商品上，不容易售卖给其他企业。
谈起为什么与Intel分离，桑德斯表明，大家的总体目标便是让客户令人满意，这就是我们应用Apple Silicon的缘故。“由于我们可以构想一些我们无法完成的商品。这就是我们的观点。”
桑德斯还填补了Apple Silicon产生的益处：“大家要想的是全部商品中间的通用性构架，这使我们可以做一些有意思的事。”
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