近日,有报道成,台积电宣布,公司董事会批准了在日本设立全资子公司的计划。
台积电上个月就曾表示,正在评估在日本设立材料研发中心的可能性。据悉,在疫情大流行的大环境下,市场对先进半导体设备和材料的需求正变得越来越高。
而台积电是全球最大的合约芯片制造商,根据媒体之前报道称,台积电将在位于东京东北关东地区的茨城县设立研发机构。
今日,台积电董事会正式批准了该计划,称将在日本设立全资子公司,以扩大 3DIC(3D 集成电路)材料的研究,投资额不超过 186 亿日元(约合 1.86 亿美元)。
此外,台积电董事会今日还批准发行不超过 1200 亿新台币(约合 44 亿美元)的无担保公司债券,批准第四季度进行每股 2.5 元新台币的现金派息,批准发放 2020 年度员工绩效奖金及利润分成,总计约 695.0637 亿台币;以及批准资本拨款约 117.948 亿美元。
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