4月23日，据报道，tsmc称公司股东大会准予了28.87亿美元的财产计划方案，用于安装健全的专业性生产量。这一行为专注于做到不断提升 的结构性规定，并缓解已从车子集成ic扩展到全球半导体业的全球集成ic供应挑战。额外的生产量计划方案于2022年第三季度慢慢大批量生产，到2023年里将保证40,000片提供给全球消费者，而急缺的28纳米材料生产量将尽快部署。
需注意的是，就在前不久，tsmc方面突发电力安装工程常见问题，造成了预估三万片晶圆危害，集成ic生产加工伴随着止步不前，为本来急缺的车子集成ic始料未及。
文章来源：tsmc：将提高28亿美元资金分配 提升 车子集成ic总产量 https://www.rixin.info/tech/7556.html
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